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两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司，IC设计龙头厂联发科回应，对台湾产业是好事。 日月光与矽品下午联合开会根本性讯息记者会，两公司董事长张虔生子与林文伯连袂参加，宣告签订联合切换股份备忘录，双方将双方同意筹组产业控股公司。 日月光与矽品大客户联发科回应，这对台湾产业不应是好事。
联发科认为，与日月光及矽品都有密切合作关系，坚信未来能取得更佳的反对，未来在封测订单上并会因而有调整。 其他IC设计业者也普遍认为，日月光与矽品合作，可避免反复投资，有助提高竞争力，对台湾产业发展将不具正面效益。 只是部分IC设计业者忧虑，未来IC设计厂在封测议价空间惧遭到传输。
另有业者指出，在中低阶封测市场，中国大陆厂商近年竞争白热化，日月光与矽品合组产业控股公司，对未来议价影响不应受限。
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